SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化,、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題,。1998年以后,，BGA器件開始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中,，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長,，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動(dòng)下,，進(jìn)入了快速,、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化,、多功能化的趨勢，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化,，0201元件,、CSP、flipchip等微小,、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中,，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度,。SMT貼片減少故障：制造過程,、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障,。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中,，抽取一樣品來測驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對,。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊,，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑,，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)量的一同,，也要一同評價(jià)PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響,。一樣的查驗(yàn)方法也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進(jìn)程包含了對每一機(jī)械舉措,，以肉眼及主動(dòng)化視覺設(shè)備進(jìn)行不間斷的監(jiān)控,。天津?qū)I(yè)pcba生產(chǎn)SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的,，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備,。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端,，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下,，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上。錫膏檢測設(shè)備（SPI）：通過光學(xué)原理檢測印刷后的錫膏質(zhì)量,，防止發(fā)生漏印,、少錫、多錫,、連錫,、偏位、形狀不良,、板面污染等問題,。貼片機(jī)：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置,。AOI：通過光學(xué)檢測元器件的貼裝情況,，是否會(huì)出現(xiàn)移位，漏料,、極性,、歪斜、錯(cuò)件等問題,，經(jīng)過回流焊后,，檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫,、移位,、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū),，通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,，PCB板過爐時(shí),，錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化,。

SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：有效節(jié)省PCB面積,；提供更好的電學(xué)性能,；對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響,；提供良好的通信聯(lián)系,；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類,。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型,。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器,、鉭電容器和厚膜電阻器,，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用,。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件,，它的體積小、重量輕,、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好,、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,。為了獲得良好的可焊性,，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接,？

SMT貼片機(jī)貼裝前的校準(zhǔn)步驟：在SMT貼片機(jī)正式工作之前,，需要對所有部件進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保SMT貼片機(jī)的精度,。SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)前，需要做一些準(zhǔn)備工作(如準(zhǔn)備校準(zhǔn)工具,，拆卸相關(guān)元器件等),，完成準(zhǔn)備工作后即可進(jìn)行校準(zhǔn)。1.校正旋轉(zhuǎn)頭和攝像頭是按照以下步驟自動(dòng)完成的：校正PCB板的視覺系統(tǒng),；旋轉(zhuǎn)軸的校準(zhǔn)：a.元件視覺系統(tǒng)的校準(zhǔn),，b.偏置位置1，c.偏置位置2(這三個(gè)步驟實(shí)際上是同步進(jìn)行的),，d.機(jī)器零位的校準(zhǔn),，e.機(jī)器上其他附件的校準(zhǔn)：①吸嘴交換器的校準(zhǔn)②輸送軌道的校準(zhǔn)③送料臺(tái)的起止位置的校準(zhǔn)一般來說,，機(jī)器校準(zhǔn)包括這四個(gè)步驟，(我們依次從上到下,，從左到右進(jìn)行校準(zhǔn),。2.手動(dòng)完成的工作：校正吸嘴地拾取高度；校正PCB傳來的坐標(biāo)位置,；校正進(jìn)料臺(tái)的位置,；校準(zhǔn)模塊(可選)。3.校準(zhǔn)前的工作：校正星軸的零位,。當(dāng)然,，校準(zhǔn)機(jī)器的目的是為了使機(jī)器安裝更好，減少元件偏差,。有整體修正和局部修正,，可以單獨(dú)修正一部分來修正位置偏差。SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,。山東專業(yè)pcba銷售

SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面,。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起,。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

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