幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法,。然而,，在實踐中,，這種方法有一些局限性。首先,，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品,。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件,、處理工序等,，需要進行的測試設置,。而且測試方法的選擇,，可能需要組裝元器件,，也可能不需要,。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關鍵,。另一方面,，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次,，由于組件處于生產過程中,，無法實時收集結果。根據測試方法的不同,，測試時間少為72小時,，多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了,。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法,，以控制組裝工藝。SIR測試參考標準：JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes釬焊熔劑的試驗方法,。江西sir電阻測試供應商

電阻測試

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年,，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗實驗室行業(yè)產品技術開發(fā)生產、集成銷售為一體的技術型公司,。

SIR系列絕緣電阻測試系統依據IPC標準進行設計,、制造，具有偏置電壓測試時間任意設置,、多模塊分組,、絕緣電阻測試、漂移電流測試,、測試產品評估,、環(huán)境試驗參數監(jiān)控等功能。系統測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效,、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測,。測試結果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互,，測試數據通過后臺數據庫進行存儲和管理,，用戶可對已存儲的數據進行回放和比較，方便用戶進行數據分析和篩選,，對測試樣品的分析更加直觀和準確,。江蘇國內電阻測試以客為尊印刷電路板的電極之間會出現離子轉移，出現絕緣劣化的現象,。通常發(fā)生在PCB基板中,。

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素,，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長,，連通電阻兩極,，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析,，所得的結果如表1所示,。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學遷移而導致失效,，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2,。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂,，誘發(fā)局部腐蝕,。

什么是導電陽極絲測試CAF導電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現形式,。它與表面樹狀生長的區(qū)別：1.產生遷移的金屬是銅,，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的,；3.金屬絲是由金屬鹽組成,，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源,，在陽極電化學生成,，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發(fā)展和技術的革新,，PCB板上出現CAF的現象卻越來越嚴重,，究其原因，是因為現在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多,，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短,，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產生CAF現象。SIR測試目的更改清潔材料或工藝,。

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響,。，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求,。也需要提供附加測量值,，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果,。當供應商提供了助焊劑活性等級,，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何,，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板,。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改,，以適應其設計特性,。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限,。維柯多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統 GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用,，用于產品導通（低 阻）性能驗證。湖北pcb離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

測試電壓可以擴展使用外接電壓,，最大電壓可高達2000V,。江西sir電阻測試供應商

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段,，還是在生產過程,、控制過程中，都需要充分的測試,。在電子組裝行業(yè),，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR,。這是因為該測試接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件,，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時,，例如測試離子含量,，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向,。在銅,、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素,，電解會導致枝晶生長,，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配,。一旦裝配過程得到驗證和認可,，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的,。江西sir電阻測試供應商

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