SMT貼片的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題：錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中,，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球,。它們常常成群的,、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周?chē)?。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一,，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制,，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠,。SMT貼片的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個(gè)主要參數(shù)，錫膏過(guò)厚或過(guò)多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成,。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因?yàn)槿奔MT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多,。黑龍江手機(jī)SMT貼片流程

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板,。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）,，是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,。PCB為印刷電路板,。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。廣州電腦主板SMT貼片報(bào)價(jià)全國(guó)被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料,，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性,，可將電子元件初粘在既定的位置,，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接,。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用,。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性,、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏,，成本較高等缺陷,。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。

SMT貼片貼片工藝：雙面組裝工藝：來(lái)料檢測(cè),，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片,，烘干（固化）,，A面回流焊接,，清洗,，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,，貼片,，烘干，回流焊接（對(duì)B面比較好,，清洗,，檢測(cè),，返修）。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采,。來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,，貼片，烘干（固化）,，A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片,，固化,，B面波峰焊，清洗,，檢測(cè),，返修）,。如何使貼片機(jī)精度高，丟失率低?這也是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題,，有“竅門(mén)”,，但更多地取決于設(shè)備,。與錫膏印刷,，焊接不同,。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)確定的，工藝水平差異很大,，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡(jiǎn)單的事情,。SMT貼片加工鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼,，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)有BGA沒(méi)有貼好,，而B(niǎo)GA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件,，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修,。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈,、平整,，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜,，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈,。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感,，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理,。電子產(chǎn)品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。北京電腦主板SMT貼片加工廠家

SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型,。黑龍江手機(jī)SMT貼片流程

SMT貼片工藝流程：外表黏著組件放置方位的一致性： 雖然將一切組件的放置方位,，描繪成一樣不是完全必要的，可是對(duì)同一類型組件而言,，其一致性將有助于進(jìn)步拼裝及檢視效率,。對(duì)一雜亂的板子而言有接腳的組件，一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時(shí)刻,。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個(gè)方向的,，有必要要旋轉(zhuǎn)板子才干改動(dòng)放置方位。測(cè)驗(yàn)及修補(bǔ)：一般運(yùn)用桌上小型測(cè)驗(yàn)東西來(lái)偵測(cè)組件或制程缺失是適當(dāng)不精確且費(fèi)時(shí)的,，測(cè)驗(yàn)方法有必要在描繪時(shí)就加以思考進(jìn)去,。黑龍江手機(jī)SMT貼片流程

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